Pasta de Soldadura Relife RL‑406 – Alta Temperatura (227 °C)

es una pasta de soldadura sin plomo, de alta pureza y alto punto de fusión (227 °C), diseñada especialmente para trabajos de reparación avanzada como la plantación de estaño en capas intermedias de placas base de iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max.

Características principales:

• Tipo: Pasta de soldadura sin plomo (lead‑free)
• Punto de fusión: 227 °C
• Composición: Aleación con plata, alta pureza
• Aplicación recomendada:
• Plantación de estaño en capa intermedia (middle‑layer tin planting)
• Viscosidad: Alta, diseñada para mantener cohesión y estabilidad durante el calentamiento
• Actividad: Alta humectación, excelente capacidad de soldado y brillo del estaño

Ventajas:

• Alta resistencia térmica, ideal para zonas donde se requiere soldadura fuerte y estable.
• Sin plomo, más segura y ecológica.
• Excelente comportamiento con pistola de aire caliente, aunque se recomienda precaución por su alta temperatura de trabajo.

Presentación:

• Envase compacto tipo tarro
• Contenido: aproximadamente 40 g por unidad