Pasta de Soldadura Relife RL‑404 – Baja Temperatura (138 °C)

Ideal para trabajos de reparación electrónica en componentes sensibles al calor. Su punto de fusión de 138 °C permite soldar sin dañar circuitos delicados, especialmente en dispositivos móviles, tablets y placas con chips BGA o SMD.

Características principales:

• Tipo: Pasta de soldadura (solder paste)
• Punto de fusión: 138 °C, ideal para retrabajo sin sobrecalentamiento
• Aplicación precisa: permite soldadura limpia en componentes pequeños
• Compatible con aire caliente y cautín
• Alta conductividad eléctrica y buena adherencia
• Certificaciones: incluye marcas CE y otras en el envase

Usos recomendados:

• Reparación de placas PCB en celulares, tablets y laptops
• Reballing y resoldado de chips BGA
• Soldadura de componentes SMD sensibles al calor
• Trabajos de microsoldadura con estación de aire caliente

Presentación:

• Envase compacto tipo tarro
• Contenido: aproximadamente 40 g por unidad