Soldadura en Pasta RELIFE RL‑403S

Es una pasta flux de temperatura media diseñada para facilitar soldaduras limpias, precisas y altamente confiables en trabajos electrónicos profesionales. Es ideal para reparación de dispositivos, soldadura SMD/SMT y procesos BGA.

Características principales:

• Temperatura de fusión: 183 °C
• Presentación en jeringa de 10 ml, ideal para dosificación precisa
• Fórmula de mediana temperatura, adecuada para una amplia variedad de componentes y placas
• Mejora la adherencia de la soldadura, generando uniones firmes y duraderas
• Reduce la oxidación en superficies metálicas, optimizando la conductividad eléctrica
• Facilita el proceso de soldadura, especialmente en componentes delicados o de difícil acceso

Aplicaciones recomendadas:

• Reparación de teléfonos móviles, tablets y laptops
• Soldadura de componentes SMD y SMT
• Procesos de reballing BGA
• Trabajos de precisión en placas de circuito impreso (PCB)

Beneficios para el técnico:

• Mayor control gracias a la jeringa dosificadora
• Menos residuos y soldaduras más limpias
• Ahorro de tiempo en reparaciones complejas
• Compatibilidad amplia con la mayoría de aleaciones Sn/Pb de baja fusión

Presentación:

• Contenido: 10 ml
• Formato: Jeringa mediana
• Uso: Profesional y hobby electrónico
• Incluye: Agujas dosificadoras y émbolo.