Soldadura en Pasta RELIFE RL‑406S

Es una pasta de soldadura sin plomo y de alta temperatura (227 °C) diseñada para reparaciones profesionales de placas base y trabajos BGA que requieren máxima resistencia térmica. Su fórmula de alta pureza ofrece excelente humectación, uniones brillantes y mínima generación de residuos, ideal para técnicos que buscan resultados de nivel original.

Características principales:

• Temperatura de fusión: 227 °C
• Sin plomo (lead‑free) y con contenido de plata de alta pureza
• Alta temperatura, ideal para plantación de estaño en placas base de iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
• Excelente humectabilidad, uniones brillantes y completas
• Fórmula “no‑clean”, con muy pocos residuos y sin corrosión en PCB
• Alta viscosidad y adhesión, adecuada para trabajos de precisión
• Larga vida útil, más de 12 meses en refrigeración sin secarse

Aplicaciones recomendadas:

• Reparación de placas base de alta gama (Apple, Samsung, Xiaomi, etc.)
• Reballing BGA y plantación de estaño
• Soldadura de sensores, conectores, cables, motores, fusibles y carcasas metálicas
• Trabajos SMT/SMT de alta exigencia térmica
• Reparaciones donde se requiere máxima resistencia al calor

Beneficios para técnicos y talleres:

• Uniones fuertes, brillantes y confiables
• Menos humo y residuos durante la soldadura
• Dosificación precisa gracias al empaque tipo jeringa
• Incluye 3 agujas dosificadoras y émbolo en algunos kits
• Ideal para quienes buscan un acabado “original” en reparaciones delicadas

Presentación:

• Contenido: 10 cc
• Tipo: Pasta de soldadura sin plomo, alta temperatura
• Formato: Jeringa dosificadora
• Incluye: Agujas dosificadoras y émbolo.