Soldadura en Pasta RELIFE RL‑404S

Es una pasta de soldadura sin plomo y de baja temperatura, diseñada especialmente para reparación de placas base de alta gama, trabajos SMD/SMT y aplicaciones donde se requiere mínima exposición térmica. Su fórmula de alta actividad ofrece excelente humectación, fuerte adherencia y un acabado brillante y uniforme.

Características principales:

• Temperatura de fusión: 138 °C
• Sin plomo (lead‑free)
• Alta viscosidad y partículas ultrafinas (20–38 µm)
• Excelente humectabilidad, permanece húmeda hasta 36 h después de abrirse sin afectar la soldadura
• Alta resistencia y fuerte capacidad de soldadura, con estaño brillante y lleno
• Larga vida útil, más de 12 meses en refrigeración sin secarse
• Presentación en jeringa de 10 cc, incluye aguja dosificadora y émbolo

Aplicaciones recomendadas:

• Reparación de placas base de teléfonos móviles, tablets y laptops
• Soldadura de componentes SMD/SMT
• Trabajos donde se requiere baja temperatura para evitar daños térmicos
• Reballing y retrabajo de circuitos delicados

Beneficios para técnicos y talleres:

• Reduce el riesgo de daño por calor en componentes sensibles
• Facilita soldaduras limpias, uniformes y de alta calidad
• Menos humo y mejor control durante el proceso
• Dosificación precisa gracias al empaque tipo jeringa
• Menor desperdicio y mayor eficiencia operativa

Presentación:

• Contenido: 10 cc
• Tipo: Pasta de soldadura sin plomo, baja temperatura
• Incluye: Agujas dosificadoras y émbolo.