Soldadura en Pasta RELIFE RL‑403

Pasta de soldadura Sn63/Pb37 de baja temperatura (183 °C) diseñada para trabajos de precisión en electrónica, especialmente en componentes SMD, SMT y procesos BGA. Su fórmula con microgranulado de 20–38 µm y flux incorporado garantiza excelente humectación, uniones limpias y soldaduras confiables.

Características principales:

• Aleación: Sn63/Pb37
• Punto de fusión: 183 °C
• Micras: 20–38 µm
• Formato: Jeringa de 10 cc
• Flux incorporado, tipo no‑clean
• Excelente humectabilidad y adherencia
• Permanencia húmeda hasta 36 h después de abrirse sin afectar la soldadura

Aplicaciones recomendadas:

• Reparación de teléfonos móviles, tablets y laptops
• Soldadura de componentes SMD/SMT
• Procesos de reballing BGA
• Trabajos de precisión en placas base y motherboards

Beneficios para técnicos y talleres:

• Soldadura fácil de moldear y de acabado brillante
• Menos residuos y proceso más limpio
• Ideal para reparaciones delicadas por su baja temperatura de fusión

Presentación:

• Contenido: 10 cc
• Tipo: Pasta de soldadura con plomo, baja temperatura