Pasta de Soldadura Relife RL‑402 – Temperatura media (183 °C)

Es una opción de alta calidad para trabajos de reparación electrónica, especialmente en dispositivos móviles. Tiene un punto de fusión de 183 °C, es de tipo sin limpieza y ofrece baja residuación, ideal para reballing y microsoldadura.

Características principales:

• Tipo: Pasta de soldadura sin limpieza (no-clean solder paste)
• Punto de fusión: 183 °C, ideal para componentes sensibles al calor
• Aleación: Sn63/Pb37 (estaño/plomo)
• Granularidad: 20–38 μm, adecuada para trabajos de precisión
• Viscosidad: 180 ± 30 Pas, facilita aplicación uniforme
• Residuo: Muy bajo, no requiere limpieza posterior
• Aplicación recomendada: Reballing, reparación de placas PCB, microsoldadura en celulares y tablets

Ventajas:

• Fabricación con tecnología avanzada basada en estaño
• Excelente adherencia y absorción de soldadura
• Compatible con estaciones de aire caliente y cautín
• Envase ecológico, no tóxico

Presentación:

• Envase compacto tipo tarro
• Contenido: aproximadamente 40 g por unidad