Pasta térmica GD900 (7 g)

La pasta térmica GD900 en presentación de 7 gramos ofrece una conductividad térmica de 4.8 W/mK, adecuada para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, tarjetas gráficas, disipadores y componentes electrónicos en general. Su textura suave y uniforme facilita una aplicación limpia y sin burbujas, asegurando un contacto eficiente entre superficies metálicas y semiconductores. Es una opción confiable y económica para mantenimiento, ensamblaje y reparaciones de equipos de cómputo y electrónica.

Ficha técnica:

• Conductividad térmica: 4.8 W/mK
• Resistencia térmica: < 0.017 °Ccm²/W
• Color: Gris plateado
• Temperatura de operación: –50 °C ~ +250 °C
• Peso neto: 7 g
• Presentación: Jeringa plástica + aplicador + 2 fundas de silicón
• Aplicaciones: CPU, GPU, módulos de potencia, disipadores, LED, electrónica general