Pasta térmica GD900‑1 (1 g)

La pasta térmica GD900‑1 en presentación de 1 gramo ofrece una conductividad térmica superior de 6.0 W/mK, ideal para aplicaciones de mantenimiento rápido, reemplazos puntuales o equipos que requieren una cantidad mínima de material. Su textura suave y uniforme permite una aplicación precisa sin burbujas, garantizando un contacto óptimo entre el disipador y el chip. Es una opción práctica y eficiente para técnicos, talleres y usuarios que necesitan un rendimiento térmico confiable en pequeñas cantidades.

Ficha técnica:

• Conductividad térmica: 6.0 W/mK
• Resistencia térmica: < 0.017 °Ccm²/W
• Color: Gris plateado
• Temperatura de operación: –50 °C ~ +250 °C
• Peso neto: 1 g
• Presentación: Jeringa plástica sellada
• Aplicaciones: CPU, GPU, módulos de potencia, disipadores, LED, electrónica general