Pasta térmica blanca GD370 (3 g)

La pasta térmica GD370 en presentación de 3 gramos es un compuesto blanco a base de silicón con óxidos metálicos, diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el disipador y componentes electrónicos como CPU, GPU, módulos de potencia, LED y circuitos integrados. Su consistencia suave facilita una aplicación uniforme sin burbujas, ofreciendo un rendimiento térmico estable para mantenimiento, ensamblaje y reparaciones. Es una opción económica y confiable para aplicaciones estándar.

Ficha técnica:

• Tipo: Pasta térmica blanca (silicón + óxidos metálicos)
• Conductividad térmica: ~1.2 W/mK (valor típico de la serie GD370)
• Resistencia térmica: Adecuada para aplicaciones estándar
• Color: Blanco
• Temperatura de operación: –50 °C a +200 °C
• Peso neto: 3 g
• Presentación: Jeringa plástica sellada
• Aplicaciones: CPU, GPU, disipadores, módulos de potencia, LED, electrónica general