Imagenes con fines ilustrativos

FLUX PASTA PARA SOLDAR BGA 10CC RELIFE RL-422S-IM BGA FLUX PASTE

Codigo: 710708

₡3,200.00

En existencia.
Detalles del producto

Flux en pasta Relife RL-422S-IM

Es un fundente de alta actividad, libre de plomo y halógenos, diseñado para soldadura electrónica en placas PCB y componentes BGA. Se caracteriza por su excelente fluidez, rápida acción de estañado y ausencia de residuos, lo que lo convierte en una opción segura y eficiente para técnicos en reparación de celulares, computadoras y equipos electrónicos.

Características principales:

  • Modelo: RL-422S-IM.
  • Tipo de producto: Flux en pasta para soldadura electrónica.
  • Composición: Colofonia importada de Japón, libre de plomo y halógenos, ecológica y segura.
  • Presentación: Jeringa 10cc con aguja y varilla de empuje para aplicación precisa.

Propiedades:

  • Alta actividad y buena viscosidad.
  • Excelente fluidez, facilita el estañado rápido.
  • Pasta blanca lechosa, sin residuos visibles tras la aplicación.
  • Alta resistencia de aislamiento, evitando cortocircuitos.

Aplicaciones:

  • Reparación de placas base de teléfonos móviles.
  • Soldadura de chips BGA y CPU.
  • Ensamblaje de circuitos impresos (PCB).
  • Uso en talleres de electrónica y proyectos profesionales.

Ventajas:

  • Mayor eficiencia en soldadura: El estaño fluye mejor y se adhiere con facilidad.
  • Seguridad: Fórmula ecológica, libre de plomo y halógenos.
  • Durabilidad: Alta resistencia de aislamiento, protege los componentes electrónicos.
  • Practicidad: Aplicación precisa gracias a la jeringa y accesorios incluidos.

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