Flux en pasta Relife RL-422-IM

Es un fundente de soldadura libre de plomo y halógenos, diseñado para trabajos de precisión en placas base y componentes BGA. Su fórmula ecológica garantiza alta seguridad, excelente fluidez del estaño y un estañado rápido y limpio, ideal para técnicos en reparación de celulares, computadoras y equipos electrónicos.

Características principales:

• Sin plomo y libre de halógenos, cumpliendo con normativas ambientales.
• Alta actividad y viscosidad adecuada, facilitando el proceso de estañado.
• Color blanco lechoso, sin residuos, permitiendo un estañado rápido y limpio.
• Alta resistencia de aislamiento, ideal para reparación de CPU y soldadura BGA.
• Presentación en jeringa de 10cc, para una aplicación precisa y controlada.

Aplicaciones:

• Reparación de placas base de teléfonos móviles.
• Soldadura de chips BGA y CPU.
• Ensamblaje de circuitos impresos (PCB).
• Uso en talleres de electrónica y proyectos profesionales.

Ventajas:

• Mayor eficiencia en soldadura: El estaño fluye mejor y se adhiere con facilidad.
• Seguridad: Fórmula ecológica, libre de plomo y halógenos.
• Durabilidad: Alta resistencia de aislamiento, protege los componentes electrónicos.