Malla para desoldar Relife RL-20A.

Herramienta esencial para eliminar exceso de soldadura en placas de circuito impreso (PCB), permitiendo reparaciones limpias y precisas.

Características:

• Material: Cobre puro refinado con fórmula química especial, resistente a la oxidación y corrosión.
• Conductividad térmica: Excelente para absorber estaño rápidamente, reduciendo el riesgo de daño térmico en la placa.
• Diseño: Trenzado fino que facilita la acción capilar para atraer soldadura sobrante.
• Residuo bajo: Mantiene la limpieza del área de trabajo, ideal para zonas pequeñas y difíciles de alcanzar.
• Dimensiones: Ancho aproximado de 2.0 mm y longitud de 80 cm.

Aplicaciones:

• Reparación de placas PCB y BGA.
• Eliminación de estaño en componentes electrónicos.
• Corrección de errores en soldadura y mantenimiento de dispositivos.